武汉基金参投子基金投资企业成功上市

2024年4月2日，武汉基金参投子基金国投（广东）科技成果转化基金所投企业——广州广合科技股份有限公司（股票简称：广合科技，股票代码：001389）在深交所主板挂牌上市。广合科技始终专注于高速PCB领域的研究，通过不断的技术创新与实践，积累了丰富的行业经验。公司在服务器PCB板方面拥有多项核心自主知识产权，在行业内处于领先地位。

企业简介

广合科技是中国内资PCB企业中排名第一的服务器PCB供应商，是服务器细分市场龙头企业，拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术，形成了自主知识产权，并掌握了与之配套的高精度制造工艺，采用量产一代、试产一代、研发一代的策略，并配合服务器厂商在各代服务器产品中的多应用场景、多型号需求，具有较强的业务延续性和竞争力。　　经过多年的市场拓展，广合科技主要客户包括国内外知名服务器厂商，客户产品并被广泛用于阿里、 腾讯、百度、字节跳动、亚马逊等云计算服务提供商。

行业介绍

印制电路板（PCB，Printed Circuit Board）为电子产品提供了关键的电子互连功能，由导电铜箔和绝缘隔热材料构成，通过精细的线路连接实现电子元件间的通信，主要应用于包括通讯、消费电子、汽车电子、工控、医疗、航空航天、国防和半导体封装等领域。

在全球印制电路板行业的应用领域中，先进通讯和计算机市场一直占据着主导地位，其市场份额常年占据全部应用市场的70%。与此同时，消费电子和汽车电子市场的需求量也呈现出稳定的波动态势。总体来看，目前全球PCB行业的主要应用领域集中在先进通讯和计算机领域。

近年来，随着电子产品和技术的不断升级与革新，尤其是5G、物联网、云端存储等技术的逐渐普及，市场对高性能、高容量的通讯设备和服务器的需求日益旺盛。因此，预计未来汽车电子和消费电子市场将具有较大的发展潜力。在此背景下，PCB在先进通讯和计算机领域的应用将进一步加深，推动全球印制电路板行业的持续发展。

行业现状及发展前景

根据 Prismark 预测，到 2026 年，全球 PCB 市场规模将达到 1,015.59 亿美元，年均复合增长率为 4.60%；而我国 PCB产值可达 546.05 亿美元，行业复合增长率为 4.30%。根据中商产业研究院发布的权威报告《2023—2028年中国印制电路板（PCB）行业发展趋势及预测报告》指出，中国PCB市场在2022年市场规模达到了3078.16亿元，到2023年实现了稳步增长，市场规模扩大至3096.63亿元。预测至2024年，市场规模将进一步攀升至3300.71亿元。

在全球前20名的PCB制造商榜单中，中国大陆有3家企业位列其中，分别是东山精密、深南电路和景旺电子，其他均为中国台湾地区及日、韩、欧美企业。亚洲本土的PCB厂商在全球市场中占据了主导地位，占据了90%的市场份额，而欧美厂商则仅占10%，这表明PCB产业的重心目前仍位于亚洲区域市场。

AI及新能源汽车是PCB未来产品应用的主要领域

据中研产业研究院《2024—2029年PCB产业现状及未来发展趋势分析报告》指出，AI应用场景的落地推动图像、游戏、机器视觉等领域快速发展，导致AI服务器PCB迎来更新换代。据Prismark预测，2027年全球服务器及存储领域市场规模将达到 3,000 亿美元，复合增长率为 7.4%；2027年服务器及存储相关 PCB 产值将达142.01亿美元，2022至2027年复合成长率7.6%。

 新能源汽车的迅猛发展亦推动了HDI、FPC等产品在ADAS和智能座舱中的广泛应用，PCB多层板为汽车电子领域的主要需求。据Prismark预测，到2027年全球汽车行业电子产品市场规模将达到3,220亿美元，2022年-2027年复合增长率为 5.0%；2027年汽车相关 PCB市场产值将达123.81亿美元，2022至2027年复合成长率5.7%。

 习近平总书记强调，“科技创新能够催生新产业、新模式、新动能，是发展新质生产力的核心要素”。武汉基金坚决贯彻国家创新发展战略，以“投早、投小、投科技”为投资导向，通过参与母子基金的设立和投资，积极助力创新型企业的发展壮大，不断推动科技成果转化为现实生产力。下一步，武汉基金将继续紧密围绕“光芯屏端网”新一代信息技术、高端装备制造、新能源与智能网联汽车、大健康、数字经济等战略性新兴产业进行布局，加快发展新质生产力，助力武汉提速建设具有全国影响力的科技创新中心。